晶圓檢測

SWIR 相機如何解決半導體製程檢測難題?

SWIR 相機能穿透矽晶圓與封裝材料,協助發現可見光無法檢出的內部缺陷,是半導體封裝檢測與晶圓對位的關鍵技術,有助於製程精度與良率提升。

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