告別拼接誤差，降低成本簡化系統
在半導體、PCB、面板或載板檢測中，傳統檢測系統往往需要多台相機拼接整個檢測區域，不僅增加了硬體的成本，也提高校正與維護困難，影響生產效率。
SVS-Vistek 的 EXO901 / FXO901 相機搭載 Sony IMX901 感測器，以水平解析度 8,016 像素的超寬視野為核心優勢，只要一台相機即可覆蓋整個檢測區域，大幅簡化系統架構，同時消除傳統影像拼接誤差帶來的盲點，實現一次拍攝、一次取全景的高效檢測方案。
應用範圍
電子元件檢測
半導體封裝檢測
條碼 / OCR / 印刷檢測
