常見問答
以下列出幾個關於本頁的常見問答供參考，若有其他問題歡迎與我們聯絡！
雷射輪廓相機與白光干涉相機的差異？
雷射輪廓相機適用於中高精度量測，如表面輪廓、高度差；白光干涉相機適合微觀級表面粗糙度與奈米級精度檢測。
3D 相機與 2D 相機在檢測上的應用差異？
2D 相機適用於外觀、印刷、顏色等平面檢測；3D 相機適用于深度、高度、體積、曲面形狀等立體量測，如尺寸檢測與變形分析。
立體視覺相機與結構光相機的差異？
立體視覺相機模仿人眼雙眼視覺，透過三角量測取得深度資訊，適合中距離；結構光相機投射特定光紋，適用於高精度短距離深度量測。
3D 相機是否適合透明或高反光物體檢測？
需視技術與光源搭配而定。雷射與結構光相機有時需搭配特殊偏光或涂层處理，才能避免反光干擾。
導入 3D 相機檢測前需要評估哪些參數？
主要評估項包括：深度解析度、量測範圍、重複精度、採樣速率、工作距離及環境光干擾。建議以實際樣品進行 POC 測試。