紅外線顯微鏡頭 產品系列圖

紅外線顯微鏡頭

高倍率熱影像觀察

為熱影像放大觀察設計,搭配 VIL 系列可達最高 5 倍、9.8 μm/px 實效解析度,適合半導體非破壞檢測。

  • 搭配 VIL 系列建構顯微熱影像系統
  • 最高 5 倍放大,實效光學解析度可達 9.8μm/pixel
  • 提供 1 倍、3 倍與 5 倍鏡頭選擇
  • 可依倍率與工作距離搭配 WOE 或 MBS 系列
  • 適合半導體元件非破壞檢測與微小區域溫度量測

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