半導體全製程檢測與量測研討會：從晶圓到封裝

本次技術研討會聚焦半導體製程檢測與量測應用，囊括半導體製程各階段所需的影像檢測與量測技術，從晶圓層級到封裝段，內容涵蓋高解析線掃與高速面掃影像、SWIR 穿透檢測、高速白光干涉量測、先進封裝表面分析及 TGV 全像斷層掃描技術，完整串聯半導體製程檢測解決方案，協助與會者更清楚評估技術選項與導入考量。

焦點議題

德國 Allied Vision 2D / SWIR 紅外線相機

本次研討會將說明 Allied Vision 32K 高解析線掃、100GigE 超高速面掃與 SWIR 相機之技術重點與應用案例，解析SWIR 對矽材料之穿透特性，應用於晶圓鍵合、封裝內部結構與隱裂檢測。

日本 Nikon Rayfact 系列鏡頭

Nikon 為成立於 1917 年的老牌光學與影像設備製造商，以相機、鏡頭和精密光學產品聞名全球。本次研討會主要介紹其鏡頭產品與工業相機之搭配應用。

日本 CCS Group

CCS 為影像處理用 LED 光源技術供應商，自 1993 年成立以來，致力於高性能 LED 照明與影像檢測光源的研發與製造。本次研討會將重點解說半導體產業相關光源拍樣實務。

德國 Opto 光度顯微模組

Opto GmbH 成立於 1980 年，專注於高精密光學與影像自動化技術。主要提供數位顯微鏡、嵌入式影像模組及客製化 OEM 解決方案。Opto 光度顯微模組採用 solino® 計算影像與多角度照明，將表面反射與外觀特徵數位化呈現。

德國 gbs Metrology 白光干涉儀

gbs Metrology 專注於光學 3D 測量與表面粗糙度分析設備的開發。其核心產品白光干涉儀結合高效能並行運算，能夠精確分析微奈米結構、表面粗糙度與幾何形貌，實現奈米級解析度的非接觸式表面量測。

韓國 Tomocube 全像斷層掃描

Tomocube 為韓國精密光學影像與工業量測公司，專精於全像斷層掃描技術，實現透明及半透明材料的內部特徵可視化，為半導體封裝量產提供重要的高精度檢測解決方案。透過量測折射率分布重建透明材料內部 3D 結構，適用於玻璃材料與 TGV 內壁微結構、粗糙面之觀察與分析。

活動資訊

• 活動日期 | 3月27日 (五) 10:00 – 16:30 (09:30 開始報到)
• 活動地點 | 新竹國賓大飯店 11 樓竹萱廳 / 新竹市東區中華路二段 188 號
• 報名時間 | 即日起 ~ 3月24日 (二) 18:00
• 相關諮詢 | 蕭先生 / Sho@g4.com.tw / 02-25031803 #136

活動議程

報名方式

本活動為免費參加，請點選下方按鈕進行報名。
本次使用 KKTIX 報名系統，建議不登入會員直接填表報名，QR Code 將隨附於報名成功通知信中。

注意事項

1. 主辦單位保有修改、變更、終止活動內容細節之權利。
2. 本活動報名截止日 03/24 (二)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸法，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
4. 系統發送之報名成功通知僅表示報名資料已成功送出。如因名額限制、資格條件或活動規劃調整等因素需進行名單調整，主辦單位將另行通知。

活動好禮

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參與者須於抽獎環節完成活動方有資格領取獎品。

活動地點