應用範疇
電子及半導體產業
高解析度相機系統在現今的電子元件檢測中已是不可或缺，無論是晶圓生產、半導體或是PCB基板檢測等，所有元件都必須經過檢測以確保最高品質及可靠性，使得製造過程中必須經過數道高解析度 2D/3D 檢測工序。
主要應用
- AOI 自動光學檢測
- PCB 基板檢測
- 半導體製程中各階段檢測
- 金線之 3D 檢測
- BGA 錫球之 3D 檢測
應用需求
- 高度光學精度可檢測微小瑕疵
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 無 Blooming 現象並具有高動態範圍及低訊噪之感測器
- 元件之 3D 位置影像紀錄
- 多通道頻閃光源可一次取得至多四種拍攝參數之影像
- 具有不同配置(幾何形狀、色光、散熱)之強力光源
- 多機台精準觸發同步
- 相容GigEVision 及 GenICam
資料建檔與數位化
線掃相機以其全彩高速掃描、高影像解析度及影像品質在資料建檔及數位化領域中佔有一席之地
主要應用
- 書籍掃描
- 數位化彩色 2D/3D 影像擷取用於裝潢業
- 全自動資料建檔
應用需求
- 高度光學精度可捕捉更多細節
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 高度色彩準確度及即時色域轉換
- 在影像訊噪及色彩還原上具卓越品質及穩定性
包裝印刷業
包裝產業的製程中使用了各種多樣的原材料，高解析度線掃相機被用於品質控制，尤其是取決包裝品質的印刷環節
主要應用
- 單張印刷 (紙、紙板)
- 捲筒印刷 (紙、膜)
- 柔版印刷 (膜)
- 數位印刷 (紙、紙板、膜)
- 金屬塗層
- 原料表面檢測
應用需求
- 高度光學精度可檢測微小瑕疵
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 多機台精準觸發同步
- 相容GigEVision 及 GenICam
- 高度色彩準確度
- 24/7 不間斷的最高品質及可靠性
資源回收分撿
食品及農業領域的自動化在工業化國家中對確保有效率的食品生產至關重要，全自動分撿是為了有效回收原材料，由於原料的自然限制以及全球消費的增長，預期未來幾十年中資源回收相關應用將大幅增長。
蟲屍、石礫及塵土等必須被去除，而食品亦必須能夠被分類，例如杜倫小麥及軟小麥
根據產品的最終目的地，選定機器的種類也會有所不同，分撿標準可以是顏色、形狀、熟度、缺陷或重量，在輸送中取得蔬果不同角度的影像，對蔬果進行全面檢查
回收材質可能是玻璃、塑膠、紙類及金屬，玻璃可透過顏色區分，而塑膠則可依據聚合物種類或尺寸區分
