以下重點預告介紹德國 Allied Vision 最新面掃及線掃相機以及 SWIR 短波紅外光在半導體產業中的應用。
碁仕科技也將在研討會現場將完整分享最新、最完整的技術資訊與產業案例，歡迎透過下方連結報名參加！
最新產品介紹
32K 高解析線掃相機
- 32768 px CMOS 多線型感光元件
- 4 x CXP-12 並支援 PoCXP
- 掃描頻率達 73 kHz (Mono)
32k 與 16k 解析度改善對比
100GigE 超高速面掃相機
- 取像速度高達 660 fps
- 高解析畫素達 100MP 以上
- RDMA 技術節省 CPU 運算達到高效能
- 可選 C-Mount / M52 / M58 / Flat Front
RDMA 技術兼顧高解析與高傳輸速度
高解析 SWIR 紅外線相機
- 搭載 Sony SenSWIR 感光元件，最高可達 5MP 畫素
- 400nm – 1700nm 之廣 QE 光譜波段
- 具備 TEC 溫控版本
- 內建先進影像校正功能 DPC / FPNC / DOPO
SWIR 高精度 Die & Wafer 隱裂檢測
活動資訊
