heliInspect™ H6 ─ 緊湊模組化、亞微米解析
緊湊、模組化且經驗證可靠
- 具備可靠的亞微米級解析度拓樸量測能力
- 搭載 3D 感測器 heliSens™ S3
- 量測速度與解析度表現卓越
- 高動態範圍設計確保量測結果穩定可靠
- 倍率範圍：2x 至 100x
多元應用
- 3D 幾何量測，如階高、角度、半徑
- 表面粗糙度測量 (符合 EN ISO 25178 標準)
- 平整度與共面性檢測
- 透明薄膜層厚度量測
軟體
heliSDK™ 軟體開發套件，內含範例程式，支援 Halcon、C++、LabVIEW、Python。heliViewer™ 可視化軟體