Heliotis | heliInspect H3 高解析 3D 斷層量測系統 | 3D 相機 - 白光干涉儀

高解析 3D 斷層量測系統

搭載 heliSens™ S3 3D 感測器與可更換光學模組，提供高解析全 3D 斷層量測，適合透明材料結構與缺陷檢測。

量測 FOV：0.5 – 3 mm²

高動態範圍設計，量測結果穩定可靠

可更換 WLI 光學模組，內建超亮光源照明

適用於透明薄膜層厚度及缺陷量測

型號	感光元件型號	光圈	工作距離	視野範圍	光學解析度	垂直解析度	垂直量測範圍	lens-mount	規格書
H3-16	heliSens™ S3	0.40	2.8	0.45 x 0.47	1	200	50	-	-
H3-05	heliSens™ S3	0.17	18.1	1.4 x 1.46	5	200	50	-	-
H3-10	heliSens™ S3	0.11	22.7	2.8 x 2.9	10	200	50	-	-

型號

感光元件型號

倍率

光圈

工作距離

視野範圍

光學解析度

垂直解析度

垂直量測範圍

lens-mount

規格書

H3-16

heliSens™ S3

0.40

2.8

0.45 x 0.47

200

H3-05

heliSens™ S3

0.17

18.1

1.4 x 1.46

200

H3-10

heliSens™ S3

0.11

22.7

2.8 x 2.9

200

heliInspect™ H3 ─高解析 3D 斷層量測系統

全 3D 斷層量測，具高橫向解析度

可更換 WLI 光學模組，內建超亮光源照明
搭載 3D 感測器 heliSens™ S3
量測速度與解析度表現卓越
高動態範圍設計，確保量測結果穩定可靠
量測視場範圍：0.5 × 0.5 mm² 至 3 × 3 mm²

多元應用

透明體結構及缺陷量測
透明薄膜層厚度量測

軟體

heliSDK™ 軟體開發套件，內含範例程式，支援 Halcon、C++、LabVIEW、Python。heliViewer™ 可視化軟體

heliInspect H3

高解析 3D 斷層量測系統

型號規格表

heliInspect™ H3 ─高解析 3D 斷層量測系統

全 3D 斷層量測，具高橫向解析度

多元應用

軟體