常見問答
以下整理本頁常見問題；點選問題即可查看答案。
Vienex CIS 與傳統 CIS 最大差異為何？
傳統 CIS 工作距離僅約 2mm，Vienex CIS WD 最大可達 50mm，可與被測物保持距離拍攝，且能處理有厚度或凹凸的物件無歪曲
CIS 能用於半導體晶圓表面缺陷檢測嗎？
可以。Vienex 將紙幣鑑別技術延伸至產業用途，開發出 CIS 線掃相機，具備長工作距離、能無歪曲拍攝有厚度或凹凸物件，適合晶圓、基板等表面檢查 。
相比 CCD/CMOS 線掃相機，CIS 在工業檢測優勢為何？
能。Vienex CIS 線掃相機為具備長工作距離的 CIS，可無扭曲拍攝具有厚度或凹凸的目標物。
CIS 能否檢測帶有凹凸或厚度的電子零組件？
能。Vienex CIS 線掃相機為具備長工作距離的 CIS，可無扭曲拍攝具有厚度或凹凸的目標物。
高速生產線上的 CIS 讀取速度夠快嗎？
可以。Vienex CIS 傳承了其在 ATM 紙幣鑑別中超過 25 年的高速影像處理經驗，並支援高速傳輸介面（如 Camera Link 等），具備極高的線速（Line Rate）處理能力，非常適合應用於印刷品、連續網狀物（Web Inspection）、鋰電池薄膜或 PCB 產線等需要高速、不間斷取像的自動化檢測設備。
如何取得 Vienex 的規格書與型號資訊？
可向碁仕科技提供產品類別與應用需求，由我們協助確認目前可供應型號及原廠規格資料；正式選型應以最新 datasheet 與原廠文件為準。
Vienex 是否可以先做樣品或應用評估？
視產品與專案條件而定。建議先提供樣品、檢測目的或設備條件，由碁仕科技協助判斷是否適合安排拍樣、測試或進一步技術評估。
Vienex 選型時常見的問題有哪些？
常見問題是只看單一元件規格，未同步評估視野、解析度、工作距離、速度、光學與照明條件。建議以完整成像系統需求進行選型。
Vienex 產品的交期與供應狀況如何確認？
交期會依型號、數量與原廠庫存狀況變動。請提供預計型號、數量與導入時程，由碁仕科技依詢價當下的最新供應資訊確認。
如何向碁仕科技詢問 Vienex 產品？
請提供應用目的、目標規格、現有設備、預計數量與導入時程；若有樣品照片、圖面、測試資料或既有型號也一併提供，可提高選型與技術評估效率。
仍有問題？歡迎提出檢測需求
留下您的問題，我們將安排專人協助評估。