常見問答
以下列出幾個關於本頁的常見問答供參考，若有其他問題歡迎與我們聯絡！
CIS 是什麼？
CIS（Contact Image Sensor）是將感測器、鏡頭、光源一體化的密著式影像感應器，可緊貼被測物讀取無失真影像。
CIS 能用於半導體晶圓表面缺陷檢測嗎？
可以。Vienex 將紙幣鑑別技術延伸至產業用途，開發出 CIS 線掃相機，具備長工作距離、能無歪曲拍攝有厚度或凹凸物件，適合晶圓、基板等表面檢查 。
相比 CCD/CMOS 線掃相機，CIS 在工業檢測優勢為何？
能。Vienex CIS 線掃相機為具備長工作距離的 CIS，可無扭曲拍攝具有厚度或凹凸的目標物。
CIS 能否檢測帶有凹凸或厚度的電子零組件？
能。Vienex CIS 線掃相機為具備長工作距離的 CIS，可無扭曲拍攝具有厚度或凹凸的目標物。
高速生產線上的 CIS 讀取速度夠快嗎？
夠快。Vienex 之 CIS 技術支援高速數位介面，紙幣讀取速度達 11 μs/line（1600 畫素），可對應高速搬送應用，電子產線同樣適用。