
檢測挑戰正在影響您的良率與效率
隨著製程進入奈米世代,微小缺陷、反光材質與高速產線需求,
使傳統光學檢測逐漸失去可靠性。
solino® 透過多角度光學與影像運算技術,
讓「看不到的異常」變得可視化與可量化。


solino® 核心技術優勢

BRDF 光學模型
解析材料反射行為

計算式影像
整合多角度影像資訊

高重現性檢測
穩定呈現微小缺陷

整合式 LED 光源
快速導入產線應用

多元應用場景

晶圓 / 半導體檢測
精準辨識表面缺陷、汙染與微小異常

Wire bonding / Die
完整呈現 bonding 狀態與細微變異

金屬加工 / 焊接檢測
偵測氣孔、裂紋與加工表面缺陷

PCB / 電子元件
提升微小瑕疵與結構判讀能力

提升檢測精度與良率
更精準的缺陷辨識,
降低報廢與重工成本

降低誤判與漏檢
穩定可靠的影像品質,
提升檢測一致性

適用高反光與複雜材質
各種材質與表面條件下
仍可穩定檢測

支援自動化產線整合
模組化設計,易於整合
至各式自動化設備
讓缺陷檢測進入「可量化的新世代」
想了解 solino®如何導入您的產線?
歡迎聯繫我們,取得完整案例與技術展示。

