應用範疇
電子及半導體產業
高解析度相機系統在現今的電子元件檢測中已是不可或缺，無論是晶圓生產、半導體或是PCB基板檢測等，所有元件都必須經過檢測以確保最高品質及可靠性，使得製造過程中必須經過數道高解析度 2D/3D 檢測工序。
主要應用
- AOI 自動光學檢測
- PCB 基板檢測
- 半導體製程中各階段檢測
- 金線之 3D 檢測
- BGA 錫球之 3D 檢測
應用需求
- 高度光學精度可檢測微小瑕疵
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 無 Blooming 現象並具有高動態範圍及低訊噪之感測器
- 元件之 3D 位置影像紀錄
- 多通道頻閃光源可一次取得至多四種拍攝參數之影像
- 具有不同配置(幾何形狀、色光、散熱)之強力光源
- 多機台精準觸發同步
- 相容GigEVision 及 GenICam
食品及飲料製造業
在食品及飲料製造業中，必須不斷檢查生產製造過程，無論是肉類、蔬果、糖果或飲料，即使在極端條件之下，可靠的影像處理在檢測中都是不可或缺的，檢測用相機必須以機械穩固固定或安裝在保護殼內，線掃相機目前已被使用於檢測原料如烘焙食品或肉類。
應用需求
- 高度光學精度可檢測微小瑕疵
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 多通道頻閃光源可一次取得至多四種拍攝參數之影像
- 多機台精準觸發同步
- 相容GigEVision 及 GenICam
資料建檔與數位化
線掃相機以其全彩高速掃描、高影像解析度及影像品質在資料建檔及數位化領域中佔有一席之地
主要應用
- 書籍掃描
- 數位化彩色 2D/3D 影像擷取用於裝潢業
- 全自動資料建檔
應用需求
- 高度光學精度可捕捉更多細節
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 高度色彩準確度及即時色域轉換
- 在影像訊噪及色彩還原上具卓越品質及穩定性
資源回收分撿
食品及農業領域的自動化在工業化國家中對確保有效率的食品生產至關重要，全自動分撿是為了有效回收原材料，由於原料的自然限制以及全球消費的增長，預期未來幾十年中資源回收相關應用將大幅增長。
蟲屍、石礫及塵土等必須被去除，而食品亦必須能夠被分類，例如杜倫小麥及軟小麥
根據產品的最終目的地，選定機器的種類也會有所不同，分撿標準可以是顏色、形狀、熟度、缺陷或重量，在輸送中取得蔬果不同角度的影像，對蔬果進行全面檢查
回收材質可能是玻璃、塑膠、紙類及金屬，玻璃可透過顏色區分，而塑膠則可依據聚合物種類或尺寸區分
自動車、基礎建設及交通運輸
為確保基礎建設、交通運輸及自動車工業之品質及安全，精確的取像及影像處理是必不可少的。
主要應用
鐵軌檢測、道路、高架電車線、列車
檢測鐵路鋪面平整度
3D 影像即時檢測
物流業
主要應用
- 郵件分類
- 包裹分類
應用需求
- 高速
- 包裹之 3D 取像
- 包裹檢測需要更深的景深
- 24/7 不間斷的最高品質及可靠性
再生能源產業
主要應用
- 太陽能板檢測
- 電力電子元件之金線檢測
- 電池製程中之隔離膜檢測
- 電池安裝之 3D 表面檢測
- 燃料電池元件之 2D/3D 檢測
- 電力電子元件及電動車之連接器檢測
- PCB 基板測試
應用需求
- 高度光學精度可 2D/3D 檢測微小瑕疵
- 快速的掃描速度及影像傳輸速度
- 無 Blooming 現象並具有高動態範圍及低訊噪之感測器
- 元件之 3D 影像紀錄
- 多通道頻閃光源可一次取得至多四種拍攝參數之影像
- 具有不同配置(幾何形狀、色光、散熱)之強力光源
- 多機台精準觸發同步
- 相容GigEVision 及 GenICam