Iris GTX 智慧型相機 產品系列圖

Iris GTX 智慧型相機

高速視覺檢測平台

Zebra Iris GTX 為新一代工業 Smart Camera,整合高效能影像處理、工業通訊與即時控制能力,可直接於設備端完成高速影像分析與視覺檢測,適合半導體、封裝、PCB 與智慧製造產線。

  • Edge Computing 邊緣運算,即時影像處理與分析
  • 一體式智慧相機設計,免 IPC 快速部署
  • 高速高解析影像擷取,滿足精密檢測需求
  • 支援多種工業通訊 (Ethernet / PROFINET / EtherNet/IP 等)
  • 工業級 IP67 防護設計,適用嚴苛產線環境
  • 整合機器視覺軟體 Aurora,支援 OCR、讀碼、瑕疵、量測與定位等應用
  • 即時 I/O 控制與外部設備同步能力

  • 規格列表
  • 產品介紹

型號規格表

型錄下載

半導體視覺檢測|智慧相機|Edge Computing 高速影像處理

Zebra Iris GTX 適用於半導體 AOI、晶圓檢測、封裝檢查、PCB 視覺檢測與精密製造應用,提供高速影像處理與穩定工業級視覺運算能力。
透過 Edge Computing 架構,可於設備端直接完成影像擷取與視覺分析,無需 IPC,即可建構高效率自動化檢測系統。

核心特色

Edge Computing 邊緣運算架構

於設備端即時進行影像處理與判斷,降低延遲並提升產線反應速度。

一體式智慧相機設計

整合相機、處理器、I/O 與通訊功能,免 IPC 架構即可快速部署。

高速高解析影像處理

支援多種解析度感測器,滿足半導體與精密製造檢測需求。

Flowchart 視覺開發

透過圖形化流程設計視覺應用,降低開發門檻,加速導入時程。

工業級穩定設計

IP67 防護與工業級連接介面,適用於嚴苛製造環境。

系統優勢

降低建置成本與維護負擔

免 IPC 與額外運算平台,簡化系統架構並降低硬體與維護成本。

加速導入與開發效率

圖形化流程設計縮短開發時間,加快視覺檢測系統上線速度。

高穩定與彈性應用擴充

一體式架構提升長時間運作穩定性,並支援檢測、定位、讀碼與量測等多元應用。

半導體與先進封裝應用

  • 晶圓外觀檢測(Wafer Inspection)
  • Wafer Edge Crack 檢測
  • Die / Wire Bond 檢查
  • BGA / IC 封裝檢測
  • IC 載板 AOI
  • 金屬表面瑕疵檢測
  • TGV / Glass 基板檢測
  • 雷射加工與焊接檢測

視覺開發軟體整合

Aurora Design Assistant 提供完整機器視覺開發環境,透過 Flowchart 架構快速建立檢測流程。
支援功能包含:

  • 影像處理與分析工具
  • OCR / Barcode 讀取
  • 幾何定位與量測
  • 瑕疵檢測工具
  • 工業通訊與 PLC 整合
  • Web-based HMI 操作介面

相關文章

尚無相關文章

聯絡資訊

統編:80555797
地址:台北市松江路 363 號 3 樓
電話:02-25031803
傳真:02-25031802
信箱:sales@g4.com.tw
諮詢表單

    聯絡資訊

    統編:80555797
    地址:台北市松江路 363 號 3 樓
    電話:02-25031803
    傳真:02-25031802
    信箱:sales@g4.com.tw
    諮詢表單

      返回頂端