產品介紹

3D專區

HeliInspect H3

Heliotis White Light Interferometers heliInspect H3
  • 超高精度,水平解析度可達1.6µm
    垂直解析度可達50nm
  • 採用白光干涉原理,可進行透明與高反光物體
    的3D面掃描量測
  • 內含FPGA晶片,量測速度快
  • 體積小,易於整合

 

》感測器規格

型號 3D掃描技術 描述 光源 傳輸介面 支援軟體
heliSens S3 白光干涉 (White-Light Interferometer) high-speed CMOS sensor
with in-pixel signal processing
high power LED / SLED (選配) GigE heliSDK for C++, C# /
Halcon / Matrox / LabView / Python

 

》heliInspect H8規格表

型號 干涉儀模組 使用物鏡 光學解析度 [µm] 視野範圍 [mm] Z軸解析度 [nm] 光圈 [f] 工作距離 [mm] 型錄
H6 MIRAU-X50 Mirau 0.8 0.232x0.222 1~50 0.5 2.52
MIRAU-X20 Mirau 2 0.580x0.556 1~70 0.4 3.57
MIRAU-X10 Mirau 4 1.16x1.11 1~100 0.3 3.57
TG-R20 Michelson 20 5.86x5.62 2~100 0.07 56.6
TG-R10 Michelson 10 2.93x2.81 2~100 0.11 55.8
TG-R5 Michelson 5 1.47x1.41 2~100 0.17 14.1